据日本《产业新闻》报道，近日数个线路板用铜箔厂家的涨价趋势正在扩散。一些覆铜板（CCL）厂家已收到以人工费等成本上升为由的涨价通知，且根据产品不同，涨价幅度各异，基本要求不含铜箔价格变动部分的加工费增加10%。这一涨价趋势可能引发覆铜板以及线路板价格的上升。

铜箔价格由原材料成本和加工成本构成。铜箔厂家通常每三个月与覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）厂家进行价格交涉。原材料价格一般与伦敦交易所（LME）联动，此次涨价主要谋求的是加工部分的上涨，这主要涉及人工费、物流费等的增加。以往涨价的理由多为电费和铜箔表面处理剂价格的上涨。

日本国内最大的电解铜箔生产商三井金属在今年8月的决算说明会上提出要对超薄电解载铜（MT）进行涨价。MT主要应用于手机IC载板，三井铜箔在该领域占据世界90%的市场份额，在价格交涉方面优势明显。此外，一些线路板用的电解铜箔和压延铜箔厂家也已着手涨价，并逐渐渗透。